最近台积电（TSMC）的2nm工艺如期量产，采用第一代奈米片（Nanosheet）晶体管技术，提供全制程节点的效能及功耗进步。有消息称，今年末2nm工艺的月产量将提升到14万晶圆，高于之前10万片的目标，接近3nm的极限水平（2025年末月产量16万片晶圆）。
据TrendForce报道，有业内人士透露，台积电今年不但提高了3nm的报价，而且已经暂停启动新的3nm项目。主要原因是订单已满，现有产能已难以负荷，短期内的产能扩张速度无法跟上激增的客户需求，台积电正在鼓励处于产品规划初期的客户直接导入2nm工艺，更有利于后续的量产与成本配置工作。
传闻台积电2nm芯片的价格并没有外界猜测的那么高，晶圆价格不会超过3万美元。即便如此，与N3P相比还是有明显的上涨。不过可以通过相关的封装设计，以及大规模的出货，从而将成本分摊，这也是为什么SoC并不像存储芯片涨价那样导致智能手机成本大幅增加的主要原因。
2nm制程节点是台积电先进工艺路线图中的一个关键转折点，不但首次引入GAA晶体管架构，在性能、能效和晶体管密度有了明显的提升，另外还支持N2 NanoFlex DTCO，为芯片设计人员提供了灵活的标准元件，可以更好地平衡性能和能效，提供了更有利的成本结构。
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